2026年第66场学术报告预告：集成电路学院学术报告

报告题目：Computational 3D Sensing Across the Spectrum: From NIR to THz Time-of-Flight Imaging。本次讲座将系统介绍从近红外（NIR）到太赫兹（THz）波段的计算型3D飞行时间成像技术，涵盖基于光子混频器设备（PMD）的成像系统、太赫兹成像方法以及压缩感知与计算成像在跨光谱3D传感中的应用。

报告将探讨不同波段下3D成像的技术挑战与解决方案，并展示前沿研究成果与未来发展方向。届时欢迎广大师生积极参会、交流！

米格尔·埃雷迪亚·孔德，德国达姆斯塔特工业大学副教授。2016年于德国锡根大学获得传感器信号处理工程博士学位，并于2022年获得该大学任教资格。

2013年加入锡根大学传感器系统中心（ZESS），2016年至2023年领导ZESS的“光子混频器设备压缩感知”研究小组。2020年至2023年担任H2020-玛丽·居里创新培训网络（MSCA-ITN）MENELAOSNT的总经理；

2023年至2026年任职于德国伍珀塔尔大学高频与通信技术研究所；自2026年起在德国达姆斯塔特工业大学工作，领导“计算3D成像”研究小组。

他目前的研究兴趣包括飞行时间成像系统、太赫兹成像、压缩感知、计算成像和非常规感知。他是《IEEE计算成像汇刊》副主编，IEEE高级会员，并担任IEEE-SA磁共振成像指标工作组主席及IEEE SA合成孔径标准委员会副主席。

他曾获2017年锡根大学国际青年学者奖、2020年IEEE ICCP最佳论文奖、2024年IEEE CoSeRa最佳演示奖和IEEE CEDA西班牙分会最佳期刊论文奖。其研究成果广泛应用于多模态成像与标准制定领域。