【西邮求是大讲堂第145讲】关于举办徐建人教授学术讲座的通知

报告题目：AI时代半导体发展和应用及未来工程师机遇和挑战。在人工智能浪潮驱动下，半导体产业迎来新一轮高速发展。

大模型训练与推理需求推动先进制程、先进封装、高带宽存储（HBM）及专用AI芯片（GPU/NPU）快速迭代，算力成为数字经济时代的核心生产力。芯片在智能汽车、数据中心、边缘计算、物联网等领域的应用不断深化，产业链国产化进程加速。

对工程师而言，机遇在于广阔的市场空间与新兴岗位需求，如Chiplet设计、EDA工具开发、异构集成等；挑战则体现为技术复杂度攀升、跨学科能力要求提高以及国际竞争加剧。

未来工程师需夯实基础、拥抱变革，方能在AI与半导体融合的时代浪潮中把握先机。

国家级人才，德国物理学博士、美国电气工程博士后研究员，曾任德国Fraunhofer-institut研究员、美国西北大学博士后研究员。参与了德国、欧洲和美国的多项国家级和国际合作科研项目，长期从事化合物半导体的新型光电芯片研究，承担美国DOD/DARPA等30多项高科技光电芯片项目。

曾在NASDAQ上市公司实现高功率半导体激光器专利技术产业化。在北美工业界深耕光电领域30多年，主要从事GaAsInP光电芯片、器件、模块和仪器等产品技术研发，兼具市场战略、公司管理及与硅谷投行合作经验，曾为多家硅谷科技公司的联合创始者或负责人。

2000年以联合创始者身份参与创建光通讯高科技公司，16个月后被Finisar成功兼并。曾任两届北美光电协会理事会主席，发表国际科技期刊论文50余篇，获得多项专利。