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【西邮求是大讲堂第164讲】关于举办张来高级工程师学术讲座的通知

张来高级工程师将围绕AI赋能边缘计算的技术架构、芯片实现与产业化路径进行学术报告,探讨算法—芯片—应用协同优化的关键问题。

讲座时间
2026-11-13 09:30:00
地点
西安邮电大学长安校区2号实验楼200会议室
报告人
张来
形式
线下

报告介绍

本次报告以“AI赋能边缘计算落地”为主题,系统探讨边缘AI计算的技术架构、芯片实现与产业化路径。分析算法—芯片—应用协同优化的关键问题,为边缘智能领域的学术研究与应用推广提供参考。

报告人介绍

张来,高级工程师,中国电子集团成都华微电子数字产品研发中心AI业务负责人,CCF集成电路设计专委委员,四川省电子学会嵌入式人工智能专委会委员,原成都启英泰伦联合创始人。于2016年主导研发行业首款边缘AI智能语音芯片,多年来为美的、格力、小米等家电厂家持续供货,并持续迭代多款边缘AI芯片,累计出货超亿颗。

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