余瑞璜大讲堂（五十二）——从高烧结活性介孔粉体到结构功能一体化陶瓷

实现无助剂低温烧结制备高纯度结构-功能一体化材料，有望开拓学科疆域、满足军民迫切需求，意义重大。为此，我们设计并制备了可在烧结时发生有序结构原位坍塌、能有效降低材料致密化温度的高烧结活性介孔粉体，为结构-功能一体化材料的低温制备奠定了科学与技术基础；发展了功能基元的介孔壳层包覆和孔道限域保护策略，实现了功能基元在介孔骨架中的均匀分散，大大降低了功能基元在烧结过程中劣变失活的几率，为结构材料功能化创造了良好的条件；阐明了有序介孔结构在烧结中坍塌成高活性纳米碎片、促进材料低温致密化的机理，开辟了基于高活性介孔粉体来实现无烧结助剂、低温制备结构-功能一体化材料的新路径。