加入支持让我们有继续维护的动力！会员畅享查看所有预告
立即购买
哈尔滨工业大学
34
面向AI大算力芯片的三维存储器材料与器件
本期洪晶讲堂聚焦AI大算力芯片关键支撑技术——三维存储器材料与器件，探讨新型存储材料在高带宽、低延迟存储中的应用及其对未来芯片架构的影响。
报告介绍
随着人工智能和大模型计算的迅猛发展，传统存储架构已难以满足AI芯片对高算力、高能效的需求。三维存储器作为突破‘内存墙’瓶颈的核心技术之一，正成为下一代高性能芯片的关键组成部分。本期讲座将系统介绍面向AI大算力芯片的三维存储器所涉及的关键材料体系（如ReRAM、MRAM、PCM等）与集成器件结构，分析其在存算一体、近存计算等新型架构中的潜力，并展望未来发展趋势与挑战。
报告人介绍
洪晶，知名半导体材料与器件专家，长期从事集成电路关键材料与先进器件研究。
报告图片 共 1 张
