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面向人工智能芯片的半导体存储工艺表征及构架设计研究
- 来源：
- 学校官网
- 收录时间：
- 2025-03-17 11:31:54
- 时间：
- 2023-03-14 09:00:00
- 地点：
- 西大楼III-412会议室
- 报告人：
- 詹学鹏 教授
- 学校：
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- 关键词：
- 人工智能芯片, 半导体存储, 工艺表征, 构架设计, 存算一体化
- 简介：
- 介绍半导体非易失存储单元的工艺表征及构架设计，包括原位改性低温集成新工艺、缺陷特性表征设计新策略和存算融合类脑计算新构架。
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报告介绍：
随着人工智能、物联网等技术的发展，海量数据对传统冯诺依曼计算体系提出了巨大挑战。本次报告围绕半导体非易失存储单元的工艺表征及构架设计展开，基于新型非易失性存储单元模仿人类神经系统功能，构建硬件人工神经网络并实现感存算融合神经形态计算。
报告人介绍：
山东大学教授&博导，信息科学与工程学院院长助理。2017年于吉林大学获博士学位，长期从事新型半导体存储芯片的研究。
