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清华大学冯雪教授：基于Chiplet架构的柔性集成器件设计理论、跨尺度制造和应用
- 来源：
- 学校官网
- 收录时间：
- 2026-03-24 17:21:01
- 时间：
- 2026-04-01 16:00:00
- 地点：
- 逸夫科学馆2楼报告厅
- 报告人：
- 冯雪
- 学校：
- 华南理工大学
- 关键词：
- Chiplet, flexible electronics, heterogeneous integration, transfer printing, multi-physics design, wearable devices, bioelectronics
- 简介：
- 在高性能计算和具身智能时代背景下，传统单片集成电路面临摩尔定律放缓、异构材料兼容性和制造成本高企的挑战。Chiplet架构作为模块化设计范式，通过分解系统级芯片为独立小芯粒（chiplet），实现了多材料体系的灵活集成。本报告聚焦于Chiplet架构下多物理场协同设计理论、转印异质集成工艺与应用。我们提出了融合力—热—电—磁多物理场耦合的芯粒协同设计数学模型与优化算法，构建神经网络优化理论框架研究半导体性能调控、多材料界面失配与三维封装结构设计，发展了高精度、跨尺度、多模态转印（Transfer Printing）方法和制造技术，建立了从微转印到巨量转印的界面力学模型和界面调控方法，实现了III-V族化合物与硅基器件的异质异构集成，探索了在柔性集成器件、生物电子器件、光电器件等方向的应用，为健康医疗、具身智能和空天重大装备提供可扩展路径。
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报告介绍：
在高性能计算和具身智能时代背景下，传统单片集成电路面临摩尔定律放缓、异构材料兼容性和制造成本高企的挑战。Chiplet架构作为模块化设计范式，通过分解系统级芯片为独立小芯粒（chiplet），实现了多材料体系的灵活集成。本报告聚焦于Chiplet架构下多物理场协同设计理论、转印异质集成工艺与应用。我们提出了融合力—热—电—磁多物理场耦合的芯粒协同设计数学模型与优化算法，构建神经网络优化理论框架研究半导体性能调控、多材料界面失配与三维封装结构设计，发展了高精度、跨尺度、多模态转印（Transfer Printing）方法和制造技术，建立了从微转印到巨量转印的界面力学模型和界面调控方法，实现了III-V族化合物与硅基器件的异质异构集成，探索了在柔性集成器件、生物电子器件、光电器件等方向的应用，为健康医疗、具身智能和空天重大装备提供可扩展路径。
报告人介绍：
冯雪，清华大学长聘教授；入选美国工程科学学会会士（SES Fellow）、美国机械工程师学会会士（ASME Fellow）、美国实验力学学会会士（SEM Fellow）、欧洲科学与艺术院院士（European Academy of Sciences and Arts）等；担任Appl. Mech. Rev.、J. Appl. Mech.副主编、Wearable Electronics共同主编等；长期从事固体力学与柔性电子技术研究，建立了柔性集成器件的设计基础理论与核心制造技术，攻克了晶圆级芯片薄化工艺、应力调控、转印集成与柔性封装技术，建成了国际首条柔性集成器件制造中试线及标准检测认证体系，所发展的柔性集成器件、柔性生物传感器件、柔性可穿戴设备等被推广应用。获得何梁何利基金科学与技术创新奖、全国创新争先奖、美国机械工程师学会Ted Belytschko应用力学奖、美国机械工程师学会Worcester Reed Warner奖等；在Nat. Mater.、Joule、Adv.Mater.、Sci. Adv.、Nat. Comm.、JMPS等发表论文300余篇，授权国家发明专利200余项。
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